一项新的研究表明，这十年新增的半导体就业岗位中有一半以上可能会出现空缺。美国于 2022 年通过立法，以促进国内芯片制造，并减少对中国制造半导体的依赖。半导体行业协会的一项行业研究显示，为了实现这些目标，美国半导体行业将需要比全国所能提供的更多的技术人员、计算机科学家和工程师，劳动力需求可能达不到 58%。到 2030 年，半导体行业将需要 115,000 名新工人，但其中多达 67,000 个职位可能会出现空缺，该研究通过考察学位完成率来衡量劳动力是否为这些职位做好了准备。《芯片和科学法案》投入约 520 亿美元用于促进美国的半导体研究和制造，而美国仅生产了 2022 年所需芯片的 10%。 报告称：“随着美国半导体生态系统在未来几年不断扩大，对拥有高度创新的半导体行业所需的技能、培训和教育的半导体工人的需求也会随之扩大。”

最需要的工程、技术员、计算机科学职位到 2030 年，在 67,000 个可能空缺的职位中，41% 将是工程职位，39% 的缺口将是技术人员职位，另外 20% 是计算机科学职位。

对于技术人员职位，大多数需要两年制学位或证书，35% 的工程和计算机科学职位空缺需要四年制学位，而 26% 的工程职位需要硕士或博士学位。研究发现，缺乏合格候选人不仅仅是半导体行业的问题，美国其他技术行业也将缺乏这些职位的候选人。到 2030 年，清洁能源、医疗技术、人工智能、网络安全、航空航天、电信、先进制造和汽车等行业将创造 385 万个计算机科学、工程和技术人员工作岗位。然而，大约三分之一的工作岗位不会已填补，其中包括 100 万计算机科学领域的人员。 

培训项目、国际学生作为解决方案；该报告提出了旨在增加接受半导体和其他先进制造培训的工人数量的建议。最重要的建议是扩大认证训练营、学徒期和其他培训项目以及社区和技术学院。另一项建议是吸引更多学生参加 STEM（科学、技术、工程和数学）课程并让他们接触半导体行业。 

报告称，虽然扩大美国公民的输送渠道可能需要数年或数十年的时间，但有助于缩小半导体制造劳动力近期差距的解决方案是留住和吸引更多拥有高级学位的国际学生。