半导体行业协会 (SIA) 和印度电子与半导体协会 (IESA) 发布一份报告，该报告评估了印度现有的半导体生态系统和政策框架，并提出了促进互补半导体生态系统的长期战略发展的建议在美国和印度。这份题为“评估印度在全球半导体价值链中发挥更大作用的准备情况”的报告由信息技术与创新基金会（ITIF）撰写。

 它是由 SIA 和 IESA 通过美印关键和新兴技术倡议(iCET) 委托开展的，旨在为政府深化这一战略领域商业关系的努力提供信息。SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“对于半导体行业以及美国和印度之间的战略合作而言，这是历史上激动人心的时刻。” 

 “印度已经是全球半导体供应链中的重要一环，并且有机会扩大其在我们行业中的作用。虽然全球半导体投资竞争非常激烈，但印度的价值主张很强大，我相信通过正确的政府政策组合，印度可以变得更加强大。”IESA 主席 Ashok Chandak 表示： “鉴于其快速扩张的国内市场、发达的设计生态系统、支持性的政府政策以及开拓全球市场的协调一致的行业合作，目前的时机为建立半导体制造提供了独特的机遇。在印度。该报告强调了印度利用其强大的半导体设计生态系统，在成为电子和半导体制造主要目的地方面取得的巨大进步。”ITIF 报告得出的结论是，印度作为高科技产业投资目的地的价值主张是有前景的，并指出印度有机会进一步改善其政策、监管和商业环境，以更好地竞争寻求供应链多元化的半导体公司的投资。

它特别建议在以下领域探索进一步的工作，以增强印度的半导体竞争力：

·通过美国国际技术安全与创新基金(ITSI) CHIPS 下的合作伙伴关系，推进美印半导体合作；

·创建试点签证计划，以促进技术工人在美国和印度之间的流动，作为 iCET 的潜在成果；

·推进政策改革，降低半导体公司印度开展业务的成本，为芯片公司提供税收减免、减轻海关管理负担以及加快进入该国的货物清关时间；

·与高等教育机构建立跨部门合作伙伴关系，以发展印度半导体劳动力队伍；和促进与半导体行业利益相关者进行稳健且持续的磋商。